High Q Thin Film Chip Inductor AIML0805C 1.0-470nH 300mA untuk Bluetooth dan GPS Modul

AIML0805C Induktor chip keramik

PeraturanInduktor chip keramik seri AIML0805Cdiproduksi menggunakan teknologi film tipis canggih.1.0nH sampai 470nH. arus nominal adalah300mAIni menawarkanfrekuensi resonansi diri yang tinggidanDCR rendah.Paket 0805 (2.0*1.25mm)dengan desain tanpa timah cocok untuk aplikasi pemasangan permukaan dengan kepadatan tinggi.Lapisan kaca enamelmemberikan presisi tinggi dan drift resistensi rendah.Solderable yang sangat baik,ketahanan kelelahan termal, dan kompatibel dengan keduapengelasan gelombangdanpengelasan aliran balikPilihan ukuran mikro seperti0402C/0603Cdigunakan secara luas dalamsirkuit RF frekuensi tinggi,komunikasi nirkabel,Modul Bluetooth,GPS,Telepon seluler, dan berbagaijaringan penyaringan dan pencocokan frekuensi tinggi.

Fitur:

1. Teknologi film tipis canggih
2. Ukuran miniatur 0402C/0603C tersedia
3. Ukuran kecil, tidak ada timbal yang cocok untuk pemasangan permukaan kepadatan tinggi
4. Nilai resistensi rendah dari highB
5. Soldability yang sangat baik dan kelelahan panas
6. Cocok untuk pengelasan gelombang dan pengelasan aliran kembali
7. Kaca berlapis enamel dan presisi tinggi, drift resistensi kecil
8. Produk ramah lingkungan

Aplikasi:

1. Peralatan Medis
2. Peralatan pengujian/pengukuran
3. Peralatan Pencetak
4. Kontroler peralatan otomatis
5. Konverter
6. Perangkat komunikasi, ponsel, GPS, PDA
7. Komputer Pribadi
8. Peralatan Portable
9. CD-ROM, Hard Disk, Modem, Printer
10. Konverter DC - DC
11. DSC, DVC, PDA, DVD dan HDD

Informasi teknis:

1. Soldability:90% dari terminal Elektrod harus ditutupi Preheat:@ 260°C±5°C selama 160 detik Solder:H63AA Eutectic Solder Flux:Rosin,Dip selama 5 detik ±1 detik
2. Shock termal: Lnduktans harus dalam ± 5% dari nilai imitasi dan Q harus dalam ± 30% dari nilai awal Ketika suhu adalah -40 °C dan +85 °C selama 30 menit untuk setiap 100 siklus
3. Suhu operasi:-25°C sampai +85°C
4. Suhu penyimpanan: -40°C sampai +85°C

Catatan:Semua spesifikasi dapat berubah tanpa pemberitahuan sebelumnya.

FAQ

T: Apa kelebihan teknologi film tipis dibandingkan dengan teknologi keramik multi-lapisan?

A: Teknologi film tipis menggunakan proses fotolitografi untuk pembuatan, menawarkan presisi yang lebih tinggi, toleransi induktansi yang lebih ketat, dan parameter parasit yang lebih rendah.Ini memberikan faktor Q yang lebih tinggi dan frekuensi resonansi diri yang lebih tinggi pada frekuensi tinggiTeknologi keramik multi-lapisan lebih murah dan cocok untuk aplikasi frekuensi tinggi umum.

T: Apa ukuran paket 0805?

A: Ukuran paket 0805 adalah2.0*1.25mm(panjang * lebar), dengan desain tanpa timah yang cocok untuk aplikasi pemasangan permukaan kepadatan tinggi.0402C/0603Cjuga tersedia dalam seri ini.

T: Apa keuntungan dari lapisan kaca enamel?

A: Lapisan kaca enamel memberikan presisi tinggi dan drift resistensi rendah, memastikan induktor mempertahankan kinerja listrik yang stabil di bawah perubahan suhu dan penggunaan jangka panjang,meningkatkan keandalan produk.