Magnetically Shielded SMD Chip Inductor & Ferrite Bead dengan Induktansi 1μH100μH untuk EMI/RFI Filtering

KitaInduktor Chip SMD dan Manik Feritdiproduksi menggunakanteknologi keramik multilayer, menampilkan faktor Q tinggi dan karakteristik frekuensi resonansi mandiri (SRF) yang sangat baik. Mereka dirancang untuk pencocokan impedansi dan resonansi di sirkuit RF dan IF frekuensi tinggi. Seri ini mencakup ukuran paket kompak mulai dari0201 hingga 1206, dengan rentang induktansi dari0,047 μH hingga 120 μH, dan mendukung opsi toleransi±5% dan ±10%. Struktur pelindung magnetik secara efektif mencegah penggandengan antar-induktor, sehingga cocok untuk aplikasi dengan ruang terbatas dan kinerja penting seperti ponsel pintar, perangkat komunikasi nirkabel, elektronik otomotif, dan sistem radar.

• Teknologi Keramik Multilayer– Presisi tinggi dan konsistensi yang sangat baik
• Faktor Q Tinggi– Peningkatan selektivitas sirkuit RF
• SRF tinggi– Cocok untuk aplikasi frekuensi tinggi
• Pilihan Ukuran Ringkas– 0201/0402/0603/0805/1206
• Rentang Induktansi– 0,047 μH hingga 120 μH
• Opsi Toleransi– ±0,3 nH / ±5% / ±10%
• Struktur Pelindung Magnetik– Menghilangkan interferensi kopling silang
• Suhu Operasional– -55°C hingga +125°C

• Konverter DC/DC
• Komputer buku catatan
• Peralatan bertenaga baterai
• Kamera digital dan pemindai
• Perangkat CD-ROM/DVD
• PDA dan elektronik portabel

T: Apa perbedaan antara induktor chip multilayer dan induktor chip wirewound?

A:
Induktor chip multilapis diproduksi menggunakan teknologi pencetakan keramik multilapis, menawarkan ukuran lebih kecil dan konsistensi lebih tinggi, sehingga cocok untuk pemasangan dengan kepadatan tinggi dan aplikasi frekuensi tinggi. Induktor chip wirewound biasanya memberikan faktor Q yang lebih tinggi dan kemampuan penanganan arus yang lebih tinggi, namun ukurannya relatif lebih besar.

T: Apa kelebihan struktur pelindung magnetik dalam seri AIML?

A:Struktur pelindung magnetik secara efektif menekan kebocoran medan elektromagnetik dan mencegah kopling silang antar induktor. Hal ini memungkinkan beberapa komponen ditempatkan berdekatan pada PCB kompak tanpa saling mengganggu, sehingga sangat cocok untuk desain sirkuit komunikasi dan RF kepadatan tinggi.

Q: Bagaimana cara memilih ukuran paket yang sesuai?

A:0201/0402: Perangkat portabel ultra-kompak

0603/0805: Aplikasi tujuan umum dengan kinerja dan ukuran seimbang

1206/1210/1806: Aplikasi yang memerlukan nilai induktansi arus lebih tinggi atau lebih besar